― 半導体人材育成のためのTSMC認定留学プログラムを開始 ―
本学工学部では、半導体分野における人材不足の解消や高度な技術を持った人材を育成するため、昨年度から「半導体工学教育プログラム」を実施しています（2025年度入学生から完全実施）。本プログラムでは、半導体デバイス、製造プロセス、回路設計などの基礎から応用までを体系的に学べる必須講義に加え、半導体関連企業でのインターンシップを実施しています。
この度、国立雲林科技大学（台湾）と大学間協定を締結し、「TSMC半導体人材育成日本人留学プログラム」を活用した認定留学プログラムを新たに開始します。本プログラムは工学部電子情報工学科の4年次生が対象で、「半導体工学教育プログラム」のサブプログラムとして実施され、半導体技術の実践的な学びと国際的な研究環境を提供します。本学の半導体教育と国際連携の強化を目的としており、今後もさらに発展させ、日本の半導体産業に貢献できる人材の育成を目指します。
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【プログラムの特徴】
① 世界最先端の半導体教育を受講
国立雲林科技大学に留学し、TSMCが認定する専門教育プログラムを受講し、半導体技術に関する最新のカリキュラムを学ぶことができます。また、本学と国立雲林科技大学の研究室が共同で卒業研究を指導、留学期間中は、台湾の大学の研究室に所属し、実践的な研究活動を行います。
② TSMCでのインターンシップ
プログラムには台湾でTSMCへのインターンシップが含まれており、実際の半導体産業の現場での経験を積むことが可能です。
③ 中国語の基礎学習
半年の留学で中国語の基礎を学習し、留学先でのコミュニケーション力を高めるとともに、グローバルな視野を養います。
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【お問い合わせ先】
福岡大学 工学部 電子情報工学科
末次 正 教授
電話：092-871-6631 (代)
Email：suetsugu★adm.fukuoka-u.ac.jp
（メールを送る際は、「★」を「@」に変えてください）