ホーム研究福岡大学の研究 > 福岡大学の友景工学部教授が「部品内蔵基板に関する国際標準規格」で世界初の快挙

福岡大学の研究

福岡大学の友景工学部教授が「部品内蔵基板に関する国際標準規格」で世界初の快挙

2015.06.16

福岡大学の友景肇工学部電子情報工学科教授(福岡大学半導体実装研究所長)が中心となって、(公財)福岡県産業・科学技術振興財団三次元半導体研究センターなど、産学官連携のもとで開発した「部品内蔵基板(JPCA-EB01-2011)」の製造と品質管理に関する規格が、国際電気標準会議(IEC)において国際標準規格として成立しました。

「部品内蔵基板」に関する国際標準規格でこれまでに成立したものはなく、今回成立した福岡発の規格は世界初となる画期的な成果です。

これに伴い、6月16日(火)、友景教授は小川洋福岡県知事を表敬訪問し、このたびの快挙を報告しました。小川知事は「友景教授をはじめ関係者の努力の結晶。実にうれしい」と称賛の言葉を送りました。続いて、福岡県庁内で記者発表が行われ、スマートフォンやウェラブル端末等をより小型化するために必要な次世代の電子回路技術の期待は大きく、報道各社から多くの質問があっていました。

20150616-1.jpg  20150616-2.jpg

20150616-3.jpg  20150616-4.jpg

 

20150615-1.jpg

友景肇工学部教授

〔友景肇工学部教授のコメント〕
スマートフォンに代表される携帯電子機器の機能が上がると、特別な作り方が必要になります。半導体などの電子部品を小さくし、3次元構造で組み立てなければいけません。その一つの構造に「部品内蔵基板」があります。これまで、電子部品を積み上げる土台である基板の中にも電子部品を埋め込んで、密度を上げる技術で、これからの製品に使われようとしています。この「部品内蔵基板」の作り方や検査の仕方を世界で初めて規格化し、世界的な標準機関であるIECで、世界標準IS(International Standard)として認められました。今回の成果は、日本から世界標準を出すことによって、日本企業の優位性を確保することが期待できるものなのです。
 

 


 

他のおすすめコンテンツ

ニュース

2017.01.18

最新設備を導入した4階建て「福岡大学総合体育館」が2月に竣工します

福岡大学の新たなシンボル「福岡大学総合体育館」が、現在の体育館である「第一記念会堂」の有する機能をパワーアップさせて生まれ変わります(2017年2月竣工予定)。 新しい体育館には、柔道や...

プレスリリース

2017.01.18

働きながら大学で学びたい学生を支援「学生支援ワークスタディ」制度発足1年利用学生、受け入れ先双方に高評価

福岡大学は、平成28年度に「学生支援ワークスタディ」制度を新設しました。これは、週35時間(昼間)を上限にキャンパス内で大学事務スタッフとして働き、夕方からは商学部第二部の学生として学ぶ...

教育ニュース

2016.12.09

今年はどんな年?現代の世相を高校生が見事に表現、「第12回全国高校生川柳コンクール」結果発表

「第12回(平成28年度)全国高校生川柳コンクール」の入選作品が決定しました。入選は金賞[福岡大学長賞]、銀賞、銅賞、全日本川柳協会賞[特別賞]、西日本新聞社賞[特別賞]、入賞(45作...