福岡大学の友景肇工学部電子情報工学科教授（福岡大学半導体実装研究所長）が中心となって、（公財）福岡県産業・科学技術振興財団三次元半導体研究センターなど、産学官連携のもとで開発した「部品内蔵基板（JPCA-EB01-2011）」の製造と品質管理に関する規格が、国際電気標準会議（ＩＥＣ）において国際標準規格として成立しました。
「部品内蔵基板」に関する国際標準規格でこれまでに成立したものはなく、今回成立した福岡発の規格は世界初となる画期的な成果です。
これに伴い、6月16日（火）、友景教授は小川洋福岡県知事を表敬訪問し、このたびの快挙を報告しました。小川知事は「友景教授をはじめ関係者の努力の結晶。実にうれしい」と称賛の言葉を送りました。続いて、福岡県庁内で記者発表が行われ、スマートフォンやウェラブル端末等をより小型化するために必要な次世代の電子回路技術の期待は大きく、報道各社から多くの質問があっていました。
友景肇工学部教授
〔友景肇工学部教授のコメント〕
スマートフォンに代表される携帯電子機器の機能が上がると、特別な作り方が必要になります。半導体などの電子部品を小さくし、3次元構造で組み立てなければいけません。その一つの構造に「部品内蔵基板」があります。これまで、電子部品を積み上げる土台である基板の中にも電子部品を埋め込んで、密度を上げる技術で、これからの製品に使われようとしています。この「部品内蔵基板」の作り方や検査の仕方を世界で初めて規格化し、世界的な標準機関であるIECで、世界標準IS(International Standard)として認められました。今回の成果は、日本から世界標準を出すことによって、日本企業の優位性を確保することが期待できるものなのです。
スマートフォンに代表される携帯電子機器の機能が上がると、特別な作り方が必要になります。半導体などの電子部品を小さくし、3次元構造で組み立てなければいけません。その一つの構造に「部品内蔵基板」があります。これまで、電子部品を積み上げる土台である基板の中にも電子部品を埋め込んで、密度を上げる技術で、これからの製品に使われようとしています。この「部品内蔵基板」の作り方や検査の仕方を世界で初めて規格化し、世界的な標準機関であるIECで、世界標準IS(International Standard)として認められました。今回の成果は、日本から世界標準を出すことによって、日本企業の優位性を確保することが期待できるものなのです。