このたび、福岡大学の友景肇工学部教授（福岡大学半導体実装研究所長）が中心となって、（公財）福岡県産業・科学技術振興財団三次元半導体研究センターなど、産学官連携のもとで開発した「部品内蔵基板」の製造と品質管理に関する規格が国際電気標準会議（ＩＥＣ）において国際標準規格として成立しました。
「部品内蔵基板」に関する国際標準規格でこれまでに成立したものはなく、今回成立した福岡発の規格は世界初となる画期的な成果です。
これに伴う福岡県知事表敬訪問および記者会見は、6月16日（火）に行われます。
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